资金紧缺状态略有缓和，合金板需求有望释放

市场资金紧缺的状态略有缓和，终端和中端需求有望释放。进入2014年1月份后，随着年关资金紧缺因素的逐渐消除，上半月市场资金利率明显回落，不过在春节前资金需求较大的情况下，下半月市场资金利率再度回升。

据监测显示，1月27日沪大额银行承兑汇票贴现率为6.43‰，较去年末回落13.69%。2013年全年社会融资规模为17.29万亿元，比上年多1.53万亿元，创下历史新高。其中人民币贷款增加8.89万亿元，同比多增6879亿元。截止1月20日，工农中建四大行新增人民币贷款投放已达4400亿元，远高于去年同期3000多亿的水准，预计今年1月全行业新增贷款过万亿问题不大。

春节过后，企业资金面一般都较为宽松，银行信贷也会有所放松；市场资金面将有望逐步缓和，对合金板价格走势较为有利。